北京智芯公司工业5G芯片通过 中国信通院轻量化互操作测试

　　近日，北京智芯微电子科技有限公司自研工业5G芯片率先在中国信息通信研究院(以下简称“中国信通院”)北京5G开发测试实验室完成轻量化(RedCap)制式下的终端与基站间无线接口互操作性开发测试。该项测试是中国信通院下属IMT-2020(5G)推进组组织的5G增强技术研发试验的重要组成部分，对于工业5G终端产业的早期牵引具有重要意义。本次智芯公司自研工业5G芯片通过测试为芯片在工业、商业及个人消费领域融合应用提供了技术保证。

　　本次测试终端单元为搭载智芯公司自研工业5G芯片的新型5G终端，基站单元为工作在5G现网通用波段的5G标准基站。智芯公司5G测试团队打通终端与基站空口连接，并完成中国信通院相关测试方法中规定的全部测试用例。测试结果全部符合预期，全面充分验证了智芯公司5G工业芯片终端与基站的互操作性。

　　据介绍，智芯公司自2021年启动工业5G芯片与技术研究，立足电力系统5G规模化应用创新，加大资金与研发力量投入，积极开展关键技术研究、芯片模组研发、标准演进、外场测试及典型应用场景探索，目前已形成“一颗芯、多终端、广应用”的核心技术与产品生态。(吕利山 张磊 张铭洋)